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High Performance, Uncooled, Longwave Infrared (LWIR) OEM Thermal Camera Module

Boson®+

Modelo: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Ir a página de asistencia
product image

La Boson+ sin ITAR establece el estándar para el desempeño y el tamaño, el peso y la potencia (SWaP) de la cámara térmica infrarroja de onda larga (LWIR) OEM. Cuenta con una sensibilidad térmica líder en la industria inferior o igual a (≤)20 mK. El filtro de control automático de ganancia (AGC) actualizado y el nuevo DDE+ ofrecen un contraste y nitidez de escenas mejorados espectacularmente. Una latencia de video más baja que mejora el seguimiento, el desempeño del buscador y el apoyo para toma de decisiones.

Boson+ es una actualización plug-and-play ampliamente implementada por Boson e incluye lentes de zoom continuo opcionales integrados en fábrica para optimizar el desarrollo y maximizar el rendimiento. Con interfaces de video USB, CMOS o MIPI seleccionables por el cliente, es más fácil que nunca incorporar a Boson+ en una amplia gama de procesadores integrados de Qualcomm, Ambarella y más. El SDK fácil de usar, la interfaz gráfica del usuario actualizada y la documentación integral del producto simplifican aún más la integración de fabricantes de equipos originales para vehículos terrestres no tripulados (UGV), sistemas de aeronaves no tripuladas (UAS), dispositivos vestibles, aplicaciones de seguridad, dispositivos portátiles y miras térmicas.

Sensitive, Sharp & SWaP

  • Market-leading Thermal Sensitivity, Contrast, and Latency

    NEDT de ≤20 mK extiende el desempeño de detección, reconocimiento e identificación (DRI)

  • Optimized Size, Weight, and Power (SWaP)

    Full-featured LWIR thermal camera module just 7.5 grams and less than 4.9 cm³

  • Diseñado para integradores

    Shared mechanical, electrical, and video interface across all Boson models


Zona de combate - Boson+


Presunto delincuente en fuga - Boson+


Área arbolada por la noche - Boson+


Skydio X10 con Boson+


Inspección de componentes electrónicos - Boson+


Local junto al mar - Boson+


Sendero de parque - Boson+

LA VENTAJA DE TELEDYNE FLIR

Ahora, la integración de los módulos de cámara térmica Teledyne FLIR es más fácil con nuestra biblioteca de videos instructivos, notas de aplicación, y nuestro centro de soporte técnico integral que cuenta con planos y fichas técnicas de productos y mucho más.

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El poder de Boson

Con casi 60 modelos, la familia Boson sin ITAR representa la tecnología de imagenología térmica sin enfriamiento más dinámica y de mayor rendimiento en la cartera de productos de Teledyne FLIR.

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Herramienta de selección de lentes Boson

Tres pasos sencillos para determinar la mejor distancia focal de la cámara para su aplicación.

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GUI 4.0 para Boson+

La interfaz gráfica de usuario de Boson ofrece la capacidad de acceder rápidamente a la configuración de radiometría esencial para los ciclos de integración de alta velocidad, lo que equilibra horarios, costos y rendimiento.

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Prisma

El ecosistema de imagenología computarizada de extremo a extremo que admite diversas capacidades de detección y seguimiento de objetos basada en inteligencia artificial (IA) y procesamiento de imágenes avanzado.

Descubra cómo

Especificaciones
Rango espectral térmico
Longwave infrared; 8 µm – 14 µm
Rendimiento
Rango espectral térmico
Longwave infrared; 8 µm – 14 µm
Generación de imágenes y óptica
Corrección de no uniformidad (NUC)
Factory calibrated; updated FFCs with FLIR’s Silent Shutterless NUC (SSN™)
Frecuencia de imagen
60Hz default; 30 Hz runtime selectable
Instantáneas
Full-frame snapshot via Boson GUI
Número F
1.0
Orientación de la imagen
Adjustable (vertical flip and/or horizontal flip)
Paso de píxel
12 µm
Rango dinámico de escena
to 150 °C (high gain) to 350 °C (low gain)
Resolución
320 × 256
Sensibilidad [NETD]
<20 mK (Industrial); <30 mK (Professional)
Superposición de símbolos
Re-writable each frame; alpha blending for translucent overlay
Zoom digital
1x to 8x zoom
Conexiones y comunicaciones
Canales de control
UART, USB or I2C
Canales de vídeo
CMOS, MIPI or USB3
Canales periféricos
I2C, SPI, SDIO
Eléctrico
Consumo de energía
Varies by configuration; as low as 600 mW
Voltaje de entrada
3.3 VDC
Mecánico
Orificios de montaje de precisión
Four tapped M1.6x0.35 (rear cover)
Peso
7.5 g without lens (configuration dependent)
Tamaño (L. × An. × Al.)
21 x 21 x 11 mm (w/o lens)
Medio ambiente y aprobaciones
Altitud operativa
12 km (max altitude of a commercial airliner or airborne platform)
Conformidad y certificaciones
NDAA compliant
ROHS compliant
REACH compliant
Golpes
1,500 g @ 0.4 msec
Protección solar
Yes, when integrated with factory lens
Rango de temperatura no operativa
-50° C to 85° C
Rango de temperatura operativa
-40° C to 80° C
Designaciones de exportación
Código ECCN
6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Galería de prensa
3rd Party Lens Calibration with FLIR Boson and Boson+
AGC Tuning with FLIR Boson and Boson+
MIPI Integration with FLIR Boson and Boson+
Setting Up Radiometry with FLIR Boson and Boson+
Software Integration with FLIR Boson and Boson+
SPIE DCS 2023 - Boson+ CZ
Video Interfaces with FLIR Boson and Boson+
Your Guide to Boson+ GUI 4.2
How to Interface with FLIR Boson and Boson+
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Restricciones de exportación

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Boson®+ - Model: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm

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