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Módulo de cámara térmica doble y visible OEM de alto rendimiento

Hadron™ serie 640

Modelo: Hadron 640R + (radiométrico) Ir a página de asistencia
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La serie 640 de Hadron™ sin ITAR combina una cámara visible de 64 MP con una cámara Boson® con resolución radiométrica de 640 x 512 líder en rendimiento o una cámara térmica Boson+ en un único módulo fácil de integrar. Con su diseño optimizado en cuanto a tamaño, peso y consumo de energía (SWaP), es una carga útil de sensor doble ideal para la integración en sistemas de aeronaves no tripuladas (UAS), vehículos terrestres no tripulados (UGV), plataformas robóticas y aplicaciones emergentes de IA que utilizan software Teledyne FLIR Prism™.

Los modelos Hadron 640 comparten interfaces mecánicas y eléctricas que simplifican el diseño. Compatible con los modelos de detección, seguimiento y clasificación de IA Prism de Teledyne FLIR y las bibliotecas Prism ISP para la superresolución, la mitigación de turbulencias, la mejora del contraste y más, la serie Hadron 640 permite aplicaciones eficientes basadas en IA. Con controladores disponibles para procesadores líderes del mercado de NVIDIA®, Qualcomm® y otros, además de asistencia técnica para integración líder en el sector, el Hadron 640 también reduce el costo de desarrollo y acorta el tiempo de lanzamiento al mercado.

Evalúe Prism con el Hadron 640R usando el kit de desarrollo Prism para Qualcomm RB5 hoy mismo.

Diseño optimizado en tamaño, peso y consumo de energía

  • Rendimiento de cámara térmica y visible líder en el sector

    Obtenga imágenes de alta velocidad y doble espectro térmicas radiométricas VGA y visibles en HD.

  • Creado para integradores

    Reduzca el costo de desarrollo y el tiempo de lanzamiento al mercado con una solución de un único proveedor fiable.

  • Diseño optimizado en tamaño, peso y consumo de energía (SWaP)

    Optimice el tiempo de diseño y funcionamiento con un módulo compacto, ligero y de bajo consumo de energía.


Descripción general del Teal 2 sUAS con Hadron 640R


Vigilancia de tráfico con Hadron 640R




Introducción a NVIDIA Jetson Nano y FLIR Hadron 640R


Introducción a Qualcomm RB5 y FLIR Hadron 640R

INTEGRE CAPACIDADES TÉRMICAS MÁS RÁPIDO

Ahora, la integración de los módulos de cámara térmica Teledyne FLIR es más fácil con nuestra biblioteca de videos instructivos, notas de aplicación y nuestro centro de asistencia integral que cuenta con planos y fichas técnicas de productos y mucho más.

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Thermal by FLIR es un programa cooperativo de desarrollo y comercialización de productos en apoyo de fabricantes de equipos originales (OEM) e innovadores de productos que utilizan sensores termográficos FLIR en sus productos. Con Thermal by FLIR, permítanos ayudarle a crear la próxima innovación que cambiará el mercado para hacer crecer su negocio.

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Especificaciones
Detector de generación de imágenes
Boson+ de 640 x 512 píxeles, paso de 12 mm, USB 3.0, MIPI de 2 vías, radiométrico
Precisión de temperatura
±5 °C menos, en un rango de 0 °C a 100 °C
Radiometría
Precisión de temperatura
±5 °C menos, en un rango de 0 °C a 100 °C
Generación de imágenes y óptica
Detector de generación de imágenes
Boson+ de 640 x 512 píxeles, paso de 12 mm, USB 3.0, MIPI de 2 vías, radiométrico
IMU
ICM20602, I2C o SPI (seleccionable)
Óptica de cámara EO
Kontatsu B0623D01-0, EFL de 4,8 mm, VAFO de 67°, F/# 1/2,3
Óptica de cámara IR
EFL de 13,6 mm, HFOV de 32°, F/# 1,0
Sensibilidad [NETD]
<20 mK
Sensibilidad térmica
<20 mK
Sensor de cámara EO
9248 x 6944 píxeles (64,2 MP), paso de 0,7µm, MIPI de 4 vías
Video de cámara EO
Resolución completa a 60 Hz
Video de cámara IR
Resolución completa a 60 Hz
Conexiones y comunicaciones
Drivers de software
para Nvidia Jetson Nano para Qualcomm Snapdragon RB5 para Qualcomm Snapdragon 865
Eléctrico
Alimentación
Tensión de alimentación de 5 V. Disipación de potencia típica < 1800 mW, máx. < 2900 mW
Consumo de energía
5V supply voltage. Typical power dissipation < 1800mW, Max < 2900mW
Interfaz eléctrica
Conector del Hadron: Hirose DF40C-50DP-0.4 V (51) Ejemplo de conector de acoplamiento: DF40HC(2.5)-50DS-0.4 V (51)
Mecánico
Interfaz mecánica
Montaje con tornillo en placa posterior
Peso
56 g
Tamaño (L. × An. × Al.)
35 x 49 x 45 mm
Tamaño (sin lente)
35 x 49 x 45 mm
Medio ambiente y aprobaciones
Conformidad y certificaciones
NDAA compliant
Rendimiento de EMI probado
FCC parte 15 Clase B
Sellado ambiental
IP54 (con las interfaces traseras selladas)
Temperatura de operación y almacenamiento
-20 °C a +60 °C
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Getting Started with Qualcomm RB5
XPONENTIAL 2023 feat. Hadron 640R Dev Kits for NVIDIA and Qualcomm
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Hadron™ serie 640 - Model: Hadron 640R + (radiométrico)

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